Микросхемы BGA Микросхемы BGA (Ball Grid Array ) — интегральные микросхемы с поверхностно монтируемым типом корпуса. Особенностью данного корпуса является то, что все выводы микросхемы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. В сложных микросхемах (процессоры, память) число таких контактов в среднем колеблется от 50 до 100 единиц. Микросхемы BGA широко применяются при производстве и ремонте мобиль Подробнее


Екран в телефоні iPhone X розбила ненароком, але змінили швидко. Залишилася задоволена та вдячна майстрам сервісного центру. Молодці. Якщо що, одразу до них звернуся, але обережніше з телефоном





Порекомендувала подруга , а токож подивилась по відгукам. Не пожалкувала
Телефон віво з рідкою запчастиною зробили за два дні . Все гарно працює








